電子灌封（fēng）膠主要用於電器、電子零部件（jiàn）的密封和固（gù）定，其目的是強化器（qì）件（jiàn）的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵（dǐ）抗力、避兔元件直接暴露於環境中，改善器件的防水防潮性能等。因此（cǐ）灌封膠（jiāo）要求具有優異（yì）的機械和耐候性能、僧水防潮、優秀的耐熱及阻（zǔ）燃（rán）性等特點，灌封膠的品種很多，常用的主要有（yǒu）三大類環氧樹（shù）脂(EP)、聚氫酯(PU)和有機矽。

  環（huán）氧樹脂(EP)具有收縮率小、優良的（de）絕綠耐熱性、耐附看性好、機械強度大、價格（gé）較低、可操作性好等優點，但其受分子結構的限製，耐冷（lěng）熱循環後易開（kāi）裂，許多反應體係毒性（xìng）較大，不能返修。

  聚（jù）氫酯（zhǐ）(PU)具有（yǒu）環境（jìng）適應（yīng）能力強（qiáng）、抗震性能和耐冷熱循環性能好等優（yōu）越性能，同時也存在易起泡、固化不充分且高溫固化易（yì）發脆、韌性較差、高溫、高濕下易水解而降低膠合強度等（děng）缺陷。

  有機矽憑借著適用溫度範國（guó）廣（guǎng）、固化時不吸熱、放熱少、固化後不收（shōu）縮，對材料粘（zhān）結（jié）性較（jiào）好、耐候性好等性（xìng）能已經完全取代（dài）其他材料成為電子灌（guàn）封膠的（de）首選。

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